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Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics

Couverture du livre « Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics » de G. Q Zhang aux éditions Europia
  • Date de parution :
  • Editeur : Europia
  • EAN : 9782780398065
  • Série : (-)
  • Support : Papier
Résumé:

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